「SEMICON JAPAN 2024」への共同出展企業を募集します！

主　催	（公財）長崎県産業振興財団
応募締切	2024年08月30日

　本年１２月に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2024」は、半導体産業における製造技術、装置、材料等に関する国内最大規模の展示会です。
　この展示会で、当財団が借り上げるブースに共同出展企業として、自社の技術や製品の展示を希望される県内事業者を募集します。

１．出展対象の展示会

・名称：SEMICON JAPAN 2024
・会期：令和６年１２月１１日（水）～１３日（金）
・会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明３－１１－１）
・主催：SEMIジャパン
　
※詳細はこちらのＨＰをご覧ください。
　　https://www.semiconjapan.org/jp

２．支援内容

当財団が展示会のブースを借り上げ、展示スペース（展示台）を提供します。
　　・借り上げ小間数　4小間・36㎡
　　・展示台（ヒナ段）の１社当たりサイズ（予定）
　　　　（上段）W990×D495×H1020　（下段）W990×D990×H770
　
　※当財団ブースは、「九州パビリオン」内の出展ブースの一部を借り上げて設置します。

３．募集企業数

６社程度

４．応募要件

次の(1)から(5)をすべて満たす事業者
　
(1)製造業または情報通信業を営む県内中小企業者
(2)「SEMICON JAPAN 2024」の出展対象に合致する展示内容であること
　　　　（出展対象）半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、AI、機械学習、
　　　　　 　　　　　　　5G/6G通信技術などのアプリケーションの技術開発に貢献するもの
(3)展示品の搬入搬出作業及び展示会開会から閉会まで説明担当者を配置できること
(4)県税に未納がないこと。
(5)法人税、消費税及び地方消費税に未納がないこと。

５．共同出展企業の負担

小間装飾費（基本装飾代として 税込30,000円）及び説明担当者の旅費、展示品の
運送費など、出展小間料以外の全ての諸経費

６．応募方法

申請者は、出展支援申請書【様式１】を作成のうえ、「7」に記載する添付書類を添えて募
集締切日までに当財団へ提出してください。
　　　　 ※出展支援申請書の様式は、以下よりダウンロードできます。

７．提出が必要な添付書類　※各納税証明書は募集開始日以降の日付のもの

・県税に未納がないことを証明する納税証明書（※証明種類「未納がない証明」のみ）
・法人税、消費税及び地方消費税に係る未納税額のないことを証明する納税証明書
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（※証明書の種類：その３の３）
・会社案内、展示内容など当該申請に係る参考資料

８．募集締切

令和6年8月30日（金）
　※募集企業数に達した時点で、募集を締め切ります。

９．共同出展企業の決定

提出書類について応募要件を満たしているかなど、当財団内で書面審査を実施し、選考
のうえ採否を決定し通知します。

１０．出展後の報告書

共同出展企業は、展示会終了後１か月以内及び６か月経過後に所定の報告書を当財団へ
提出いただく必要があります。

１１．応募書類の提出先・お問合せ先

ダウンロードファイル

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