「SEMICON JAPAN 2026」への共同出展企業を募集します!

　本年１２月に東京ビッグサイトで開催される「SEMICON JAPAN 2026」は、半導体産業における製造技術、装置、材料等に関する国内最大規模の展示会です。
　この展示会で、当財団ブースに共同出展企業として、自社の技術や製品の展示を希望される県内事業者を募集します。

１．出展する展示会

・名称：SEMICON JAPAN 2026
・会期：令和８年１２月９日（水）～１１日（金）
・会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明３－１１－１）
・主催：SEMIジャパン
　※詳細はこちらのＨＰをご覧ください。
https://www.semiconjapan.org/jp

２．支援内容

当財団が出展ブースを借り上げ、展示スペース（展示台）を提供します。
・財団ブース　４小間（１小間3ｍ×3ｍ）・36㎡
・展示台の展示面積（１台当たり）：１㎡程度（予定）
（形状：ヒナ段）上段W990×D495×H1020＋下段W990×D495×H770

３．募集企業数

４社程度

４．応募要件

次の（1）から（4）をすべて満たす事業者
（１）製造業または情報通信業を営む県内中小企業者
（２）「SEMICON JAPAN 2026」の出展対象に合致する展示内容であること
　　（出展対象）半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、自動車やIoT機器
　　　　　　　　などの半導体を搭載したアプリケーションに関するもの
（３）展示品の搬入搬出作業及び展示会開会から閉会まで説明担当者を配置できること
（４）県税、法人税、消費税及び地方消費税に未納がないこと

５．共同出展企業の負担

小間装飾費（基本装飾代として 税込50,000円）及び説明担当者の旅費、展示品の
運送費など、出展小間料以外の全ての諸経費

６．応募方法

申請者は、次の提出書類を電子メールで当財団へ提出してください。
電子メール：business@joho-nagasaki.or.jp
※メール提出後に財団から受領の返信メールを送信します。
　返信メールが届かない場合は、電話にて財団へご確認ください。

　　　（提出書類）
（１）出展支援申請書【様式１】※押印不要
（２）県税に未納がないことを証明する納税証明書（※証明種類「未納がない証明」のみ）
（３）法人税、消費税及び地方消費税に係る未納税額のないことを証明する納税証明書
　　（※証明書の種類：その３の３）
（４）会社案内、展示内容など当該申請に係る参考資料
　※（2）（3）の納税証明書は申請書提出時の直前３か月以内に発行されたもの。
　※（1）はワードファイルで、（2）（3）（4）はPDFファイルで送信してください。

７．募集締切

令和８年９月４日（金）
※応募多数の場合、繰り上げて締め切らせていただきます。

８．共同出展企業の決定

提出書類について応募要件を満たしているかなど、当財団内で書面審査を実施し、選考
のうえ採否を決定し、申請者へ通知します。

９．出展後の報告書提出

共同出展企業は、所定の様式により、展示会終了後１か月以内に実施報告書を、６か月経
過後に成果報告書を当財団へ提出いただく必要があります。

１０．お問合せ先