「SEMICON JAPAN 2023」への出展事業者を募集します！


主　催（公財）長崎県産業振興財団
開催場所東京ビッグサイト
応募締切2023年09月15日


　本年１２月開催の「SEMICON JAPAN 2023」は、半導体産業における製造技術、装置、材料等に関する国内最大規模の展示会です。
　この展示会では、九州管内の事業者等による優れた技術等を展示する「九州パビリオン」内の出展ブースの一部を当財団が借り上げて、技術のPRの場として提供いたしますので、当該出展ブースへの出展を希望される県内事業者を募集します。

１．応募要件

      (1)製造業または情報通信業を営む県内中小企業者
      (2)「SEMICON JAPAN 2023」の出展対象に合致する展示内容であること。
      　　　　　※半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、AI、機械学習、５G／６Gの通信技術などの
      　　　　　　アプリケーションの技術開発に貢献するもの。
      (3)展示品の搬入搬出作業及び展示会開会から閉会まで説明担当者を配置できること。
      (4)県税の未納がないこと。
      (5)法人税、消費税及び地方消費税に未納がないこと。

２．支援の概要

      (1)支援対象となる展示会

        ・「SEMICON JAPAN 2023」
        ・主催：SEMIジャパン
        ・開催期間：令和５年１２月１３日（水）～１５日（金）
        ・会場：東京ビッグサイト
        ・詳細はこちらのＨＰをご覧ください。　https://www.semiconjapan.org/jp

      　
      (2)支援内容

        大分県LSIクラスター形成推進会議（事務局：大分県産業科学技術センター）が幹事となり、九州管内の事業者等による優れた技術等を展示する「九州パビリオン」内の出展ブースの一部を当財団が借り上げて、県内事業者に技術のＰＲの場として提供します。

      　
      (3)支援企業数

        6社程度
        （※出展ブースのサイズはW990×D990×H900の予定）

      　
      (4)出展者負担

        ・小間装飾費（基本装飾代 税込30,000円）及び説明担当者の旅費、展示品の運送費など、出展小間料以外の全ての諸経費

３．審　査

提出書類について応募要件を満たしているかなど、当財団内で書面審査を実施し、選考のうえ採否を決定します。

４．申請書類の作成

出展支援申請書を作成のうえ、募集締切日までに当財団に提出してください。
出展支援申請書の様式は、以下よりダウンロードできます。

５．必要な添付書類

　・県税に未納がないことを証明する納税証明書
　・法人税、消費税及び地方消費税に係る未納がないことを証明する納税証明書（※様式その３の３）
　・会社案内、展示内容など当該申請に係る参考資料

６．募集締切

令和５年９月１５日（金）

７．その他

出展事業者は、展示会終了1ヶ月経過後及び6ヶ月経過後に所定の報告書を提出する必要があります。

８．提出先（お問い合わせ先）

申請書類の提出及びこの募集に関する問い合わせ先は以下のとおりです。

公益財団法人長崎県産業振興財団　取引振興課　　(担当：早稲田)
〒850-0862　長崎市出島町2番11号（出島交流会館6F）
電話：095-820-8860 ／ ファクシミリ：095-827-5243
電子メール：business@joho-nagasaki.or.jp

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